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電子元器件焊接質(zhì)量檢測(cè)之切片測(cè)試用于檢測(cè)表面貼裝技術(shù)（SMT）和球柵陣列（BGA）焊點(diǎn)的內(nèi)部缺陷，如虛焊、空洞（voids）、裂紋或焊料不足。

電子元器件之芯片開(kāi)封檢測(cè)（Decap，又稱(chēng)開(kāi)蓋、開(kāi)帽）是指通過(guò)物理或化學(xué)方法去除芯片外部封裝材料（如塑料、陶瓷等），暴露芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)（如晶圓、鍵合線(xiàn)、焊盤(pán)等），同時(shí)確保芯片功能不受損，以便進(jìn)行后續(xù)分析的技術(shù)。

電子元器件3D-XRAY檢測(cè)在SMT貼片檢測(cè)中實(shí)現(xiàn)了微米級(jí)分辨率與三維無(wú)損分析的精度突破，尤其在高密度封裝、微型化元件和復(fù)雜結(jié)構(gòu)檢測(cè)中具有不可替代性。

PCB電路板質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)的應(yīng)用與發(fā)展為電子產(chǎn)品的制造提供了重要的保障。隨著科技的不斷進(jìn)步，PCB板質(zhì)量檢測(cè)/PCB板切片測(cè)試技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和發(fā)展，為提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性提供了更多的選擇。

FIB作為一種高精度的加工和分析工具，在PCB板的檢測(cè)和失效分析中發(fā)揮著不可替代的作用。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，電子元器件FIB檢測(cè)應(yīng)用范圍還將進(jìn)一步擴(kuò)大，為電子制造業(yè)帶來(lái)更多的可能性。