優(yōu)爾鴻信檢測SMT實驗室具備全流程檢測能力，覆蓋非破壞性（3D X-Ray、C-SAM）、破壞性（切片分析、IC開封）及半破壞性（可焊性測試、推拉力測試）技術，結(jié)合場發(fā)射電鏡SEM+EDS微觀分析與離子色譜儀、SIR測試儀等設備，實現(xiàn)從焊點內(nèi)部缺陷到表面離子污染的精準診斷。通過紅墨水實驗驗證BGA焊點可靠性，利用錫須觀察與IMC層分析優(yōu)化焊接工藝，同時支持靜電損傷、電遷移等失效機理研究。為客戶提供從材料特性到成品可靠性的多維度質(zhì)量保障。

什么是切片試驗？

切片試驗（Cross-section Test）是一種通過取樣、固封、研磨、拋光等步驟，將電子元器件或電路板的樣品制成薄片，以觀察其內(nèi)部結(jié)構和缺陷的檢測方法。其核心目的是通過顯微鏡或電子顯微鏡等工具，分析樣品的微觀結(jié)構、材料分布、工藝缺陷等，從而評估產(chǎn)品的質(zhì)量、可靠性和失效原因。

切片試驗的基本流程：

取樣：從電子元器件或電路板上選取具有代表性的區(qū)域（如關鍵電路、焊接點等）。

固封：用液態(tài)樹脂包裹樣品，固化后形成穩(wěn)定的塊狀樣品。

切割與研磨：使用精密切割機將樣品切割成薄片，并通過不同粒度的砂紙逐步研磨至表面平整。

拋光：用拋光膏使樣品表面達到鏡面效果，便于觀察。

腐蝕處理（可選）：通過化學腐蝕增強微觀結(jié)構的對比度。

觀察與分析：利用金相顯微鏡、掃描電鏡（SEM）等設備觀察樣品的微觀結(jié)構，記錄缺陷并測量參數(shù)（如鍍層厚度、焊點尺寸等）。

切片試驗在電子元器件質(zhì)量管控中的應用

切片試驗廣泛應用于電子元器件和電路板的生產(chǎn)、檢測及失效分析中，具體場景包括：

PCB/PCBA結(jié)構缺陷檢測

層間分離：檢查多層PCB的層間對齊度、壓合質(zhì)量是否合格（如分層、孔銅斷裂等）。

鍍層質(zhì)量評估：檢測PCB表面及內(nèi)部的鍍層厚度、均勻性、附著力，防止因鍍層缺陷導致電氣性能下降。

過孔缺陷分析：觀察過孔的鍍銅均勻性、裂紋、空洞等問題，評估其對導電性和機械強度的影響。

切片試驗的檢測標準

IPC-TM-650 2.1.1：金相切片的制備和檢驗方法。

IPC-TM-650 2.2.5：焊接質(zhì)量檢測標準。

IPC-A-600/610：PCB及PCBA的可接受性標準。

ASTM E3：金屬材料的金相檢驗標準。

總結(jié)

切片試驗是電子元器件和電路板質(zhì)量管控中重要的技術手段，尤其適用于以下場景：

缺陷檢測：如分層、空洞、焊點不良等。

工藝驗證：優(yōu)化焊接、電鍍等關鍵工藝參數(shù)。

失效分析：定位故障根源，指導設計改進。

質(zhì)量追溯：通過微觀結(jié)構分析追溯生產(chǎn)過程中的問題。