優爾鴻信檢測以多元檢測技術為核心，非破壞性檢測（如超聲波掃描、CT）與破壞性分析（如 IC 開封、切片等）結合，可完成 BGA 焊點、切片測試 PCB缺陷檢測技術、PCB 缺陷、可焊性等關鍵指標測試，快速定位問題，保障電子產品可靠性。

什么是切片測試機哦？

切片測試 PCB缺陷檢測技術，也稱為橫截面分析，是一種破壞性測試技術，廣泛應用于電子元器件的質量管控中。它通過對樣品進行切割、研磨、拋光和蝕刻處理，然后使用顯微鏡（如光學顯微鏡或掃描電子顯微鏡）觀察其內部微觀結構，從而評估材料性能、工藝缺陷和可靠性。這種方法能夠揭示肉眼無法看到的隱藏問題，如焊接異常、層間結合不良或微小裂紋，為制造過程提供關鍵的質量驗證依據。切片試驗的核心優勢在于其高精度和直觀性，但需注意它是破壞性的——樣品無法復原，通常在抽樣檢查或失效分析中使用。

切片試驗在電子元器件質量管控中的應用

切片試驗廣泛應用于電子元器件和電路板的生產、檢測及失效分析中，具體場景包括：

1. PCB/PCBA結構缺陷檢測

層間分離：檢查多層PCB的層間對齊度、壓合質量是否合格（如分層、孔銅斷裂等）。

鍍層質量評估：檢測PCB表面及內部的鍍層厚度、均勻性、附著力，防止因鍍層缺陷導致電氣性能下降。

過孔缺陷分析：觀察過孔的鍍銅均勻性、裂紋、空洞等問題，評估其對導電性和機械強度的影響。

2. 焊接質量檢測（PCBA）

BGA/SMT焊接缺陷：分析焊點是否存在空焊、虛焊、橋接、焊料球等問題。

潤濕性與焊料填充：評估焊料的潤濕效果、填充程度，判斷焊接工藝的可靠性。

焊點尺寸與形態：測量焊點高度、寬度等參數，確保符合設計要求。

切片測試步驟

1.樣品制備：選擇代表性樣品，用金剛石鋸或激光切割機將其切割成薄片（厚度通常在毫米級）。

2.包埋固化：將樣品嵌入環氧樹脂或類似材料中，以提高穩定性并防止變形。

3.研磨拋光：使用砂紙或研磨盤逐步打磨至鏡面光滑，確保表面平整無劃痕。

4.蝕刻處理：針對不同材料（如金屬或陶瓷）施加化學蝕刻劑，以增強微觀結構的對比度。

5.顯微觀察：在高倍顯微鏡下分析截面，測量層厚、檢查缺陷，并記錄圖像數據。

該方法基于材料科學原理，能揭示內部應力、空洞、雜質或界面結合情況。