溫濕度可靠性測試是一種環境可靠性測試方法，通過模擬產品在實際使用中可能遇到的溫度和濕度條件，評估其性能穩定性、材料耐久性及功能可靠性。它廣泛應用于電子、汽車、航空、通信、醫療等領域，以評估產品在實際使用過程中的性能和壽命。

溫濕度可靠性測試包含溫濕度循環試驗或溫濕熱存儲試驗，是通過在高溫、低溫和濕度之間進行循環，加速產品老化過程，從而評估產品在實際使用過程中的可靠性。

溫濕度可靠性試驗項目

1. 恒定濕熱試驗（恒定溫濕度試驗）

標準：GB/T 2423.3（對應IEC 68-2-3）

常用參數：溫度40℃±2℃、濕度93%±3%RH，持續時間48-96小時

用途：適用于評估密封性較差產品在穩態濕熱環境下的性能變化

2. 交變濕熱試驗

標準：GB/T 2423.4（對應IEC 68-2-4）

常用參數：

升溫階段：25℃升至55℃（濕度保持95%RH）

高溫高濕保持：55℃/95%RH維持4小時

降溫階段：55℃降至25℃（濕度不低于95%）

低溫高濕保持：25℃/95%RH維持2小時

用途：適用于檢測產品在溫度突變時的抗凝露能力

3. 溫度循環試驗

常用參數：溫度范圍-40℃~150℃，升降溫速率10℃/min

用途：測試材料在熱脹冷縮下的機械性能，評估產品在不同溫度環境下的適應性和可靠性

4. 濕熱試驗（雙85）

常用參數：溫度85℃±2℃，濕度85%±3%RH，持續1000小時

用途：高溫高濕加速材料老化，驗證產品在高溫高濕環境下的長期可靠性

5. 高溫儲藏試驗（HTST）

常用參數：150℃高溫氮氣爐中，持續500小時或1000小時

用途：測試產品在長期高溫狀況下的性能穩定性，評估封裝體中物質活性增強、物質遷移擴散對電路性能的影響

6. 高加速溫濕度應力測試（HAST）

常用參數：130℃、85%相對濕度、2.3個標準大氣壓壓力

用途：通過模擬高溫、高濕及高壓環境，加速產品老化過程，測試時間從傳統1000小時縮短至96小時

7. 蒸汽測試（PCT）

常用參數：130℃、85%相對濕度、2個標準大氣壓壓力

用途：主要測試封裝產品抵抗環境濕度的能力，評估芯片產品在高溫、高濕、高壓條件下的濕度抵抗能力

溫濕度可靠性試驗行業用途

1. 電子產品可靠性測試

用途：評估芯片封裝組件在溫度變化下的適應性和穩定性。通過測試發現設計缺陷，如電路的短路和斷路、材料的破壞及結構機械變形，提升產品可靠性

2. 汽車零部件測試

用途：評估汽車零部件在不同氣候條件下的性能，確保車輛在高溫或低溫環境下的零部件性能對車輛的安全性和可靠性至關重要

3. 醫療器械

用途：評估設備和電子組件在潮濕環境下的性能，模擬體內或高濕環境，加速揭示腐蝕或失效模式，提升醫療器械的安全性和壽命

4. 材料科學與能源組件

用途：評估高分子材料、EVA膠膜、光伏組件等在濕熱環境中的性能，為建筑材料和新能源產品提供可靠性數據，確保其在濕熱環境中的長期適用性。如光伏組件防潮性能驗證、新能源汽車電池系統檢測

5. 產品設計優化與成本控制

用途：提前暴露設計缺陷，降低市場召回風險，通過加速測試，縮短研發周期，優化生產工藝，提高產品的一致性，降低維修成本及召回風險