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C-SAM超聲波檢測利用超聲波在介質(zhì)中的傳播特性，通過檢測反射波來識別多層PCB中的焊接質(zhì)量及通過孔焊接情況。常用于PCB電路板分層-空洞-裂紋缺陷檢測。

電路板組件PCBA是電子設(shè)備的核心組件之一，如果PCBA存在缺陷或制造問題，則可能導(dǎo)致最終產(chǎn)品出現(xiàn)故障并造成不便。PCBA無損檢測可以快速檢測出PCBA電路板上的開路、短路、空焊、漏焊等問題，特別是針對超細(xì)間距和超高密度的缺陷電路板。

PCBA電路板質(zhì)量檢測是一個多方面的過程，需要綜合運用多種檢測技術(shù),檢測項目涵蓋了從制造過程到最終產(chǎn)品的各個方面，旨在確保PCBA電路板的質(zhì)量和可靠性。

PCBA在實際使用中常經(jīng)歷各種不同的溫度變化，因此，溫度循環(huán)測試是PCBA可靠性檢測常用的項目。其它常見的因素有濕度、鹽霧、振動等

IMC本身具有不良的脆性，會損害焊點的機械強度及壽命，尤其對抗勞強度危害很大。適量的IMC是焊點強度的保證，但過厚或過薄的IMC都會降低焊點的可靠性。IMC層過厚會導(dǎo)致焊點脆化、易斷裂；而過薄則可能無法形成有效的連接。因此PCB焊點IMC檢測變得非常重要。